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첨단산업 인재양성 부트캠프

고등교육정책담당관·교육・직업훈련/ 미래역량강화신청 중
신청 중신청 기간: 2026-01-01 ~ 2026-12-31

정책 개요

반도체·디스플레이 산업수요 맞춤형 전문인력 양성

지원 내용

ㅇ 반도체 패키징 소재‧공정 중심으로 특화된 교육과정 및 인프라 확보 ㅇ 디스플레이 소재․부품, 공정․장비 분야 핵심 인재 양성을 위한 전공심화 교육 및 실습 프로그램 운영 ㅇ 산업체 연계 현장실습, 산학프로젝트실습, 기업특강 등을 통한 실무역량 강화 ㅇ 채용박람회 및 전시회 참관 지원, 취업 캠프 운영

신청 방법

신청 절차 상세

별도 문의

지원 대상 연령
연령 제한 없음
소득 조건
-
사업 기간
2026-01-01 ~ 2026-12-31
신청 기간
20260101 ~ 20261231

추가 자격 조건

반도체·디스플레이 관련 공과계열 대학생 2~4학년

선문대(반도체) : 전자공학, 반도체소재공학, 스마트정보통신공학
순천향대(디스플레이) : 디스플레이신소재공학, 전자정보공학, 나노화학공학, 기계공학

제출 서류

별도 문의

심사 방법

별도 문의

자주 묻는 질문

Q. 첨단산업 인재양성 부트캠프, 누가 신청할 수 있나요?▾
연령 제한 없이 신청 가능합니다. 추가 자격 요건: 반도체·디스플레이 관련 공과계열 대학생 2~4학년 - 선문대(반도체) : 전자공학, 반도체소재공학, 스마트정보통신공학 - 순천향대(디스플레이) : 디스플레이신소재공학, 전자정보공학, 나노화학공학, 기계공학
Q. 소득 조건은 어떻게 되나요?▾
-
Q. 무엇을 지원받나요?▾
ㅇ 반도체 패키징 소재‧공정 중심으로 특화된 교육과정 및 인프라 확보 ㅇ 디스플레이 소재․부품, 공정․장비 분야 핵심 인재 양성을 위한 전공심화 교육 및 실습 프로그램 운영 ㅇ 산업체 연계 현장실습, 산학프로젝트실습, 기업특강 등을 통한 실무역량 강화 ㅇ 채용박람회 및 전시회 참관 지원, 취업 캠프 운영
Q. 어떻게 신청하나요?▾
별도 문의
Q. 언제까지 신청할 수 있나요?▾
20260101 ~ 20261231 · 사업 기간: 2026-01-01 ~ 2026-12-31
Q. 어떤 서류가 필요한가요?▾
별도 문의

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